EE-BOND 5МЛ НАБОР-БОНД V поколения. TOKUYAMA
Категория:
Лаборатория →
Материалы →
Сопутствующие материалы и принадлежности
Производитель:
Tokuyama Dental
(Япония)
Единица измерения: уп
Розничная цена: 4470.00 руб.
ЕЕ Бонд - Светоотверждаемая фторвыделяющая адгезивная система 7 поколения с протравкой для эмали.
Показания:
- Бондинг светоотверждаемых и двойного отверждения материалов к:
- Препарированной / непрепарированной эмали;
- Дентину препарированному / непрепарированному;
- Цементу корня;
- Сколу фарфора / композитного материала.
Технология предварительного протравливания эмали обеспечивает превосходное краевое прилегание и повышает эстетику реставрации.ЕЕ-Вопо выделяет фтор. Гарантирует отсутствие постоперационной чувствительности.
Процедура:
- Протравливание: Нанесите Etching Gel только на непрепарированную эмаль по краям полости и оставьте на 5 секунд.
- Смывание: Тщательно промойте водой протравленную поверхность не менее 5 секунд.
- Высушивание: Высушите поверхность струей воздуха.
- Нанесение: Нанесите EE-Bond и подождите 10 секунд.
- Раздувание воздухом: Раздуйте EE-Bond слабой струей воздуха 5 секунд, средней не менее 5 секунд.
- Полимеризация: 10 секунд.
Комплектация:
- Гель для травления эмали TOKUYAMA Etching Gel HV шприц 2,5 мл.
- Адгезивная система TOKUYAMA EE-Bond - флакон 5 мл.
- Паллета для дозирования - 1шт.
- Насадки на шприц - 10шт.
- Микроаппликаторы - 25шт.